Sivers半导体发布Daybreak 7–15GHz射频芯片，瞄准5G/6G FR3新频谱赛道

全球知名的光子学与无线技术企业 Sivers Semiconductors2026年3月30日正式宣布其 Daybreak系列 7-15GHz 波束成形射频芯片全面上市。该产品专为新兴的 5G/6G FR3 频谱应用及多功能国防阵列系统设计标志着sivers wireless在高性能射频前端解决方案上迈出关键一步旨在解锁固定无线接入、专用网络及下一代移动基础设施的发展潜力。一、聚焦 FR3 新频谱把握新兴市场机遇随着全球对网络容量、时延和灵活性需求的持续增长介于 6GHz 以下与毫米波之间的 FR3 频谱7-15GHz成为 5G-Advanced 与 6G 部署的重要方向。该频段兼具良好的传播特性与可观的带宽优势。尽管全球标准尚在制定中行业分析已预估其在基站与用户终端设备CPE领域到 2030 年将形成可观的新兴市场机会。Sivers 此次发布的 Daybreak芯片正是为这一未来赛道提前布局的核心硬件展现了Sivers 射频芯片团队深厚的技术前瞻性与工程实现能力。二、Daybreak产品核心优势性能、效率与集成度Daybreak0715 系列波束成形芯片组具备稳定的宽带发射功率与工作效率并具备良好的接收机噪声系数表现。其技术亮点包括· 前瞻性频谱覆盖支持 7-15GHz 频段为设备商开发 FR3 应用提供高性能的射频核心。· 高能效表现优化的架构设计有助于提升基站与终端的整体能效响应绿色数据经济的发展要求。· 灵活的系统集成芯片组支持与外部前端模块FEM集成为系统设计提供高度灵活性可满足从基础设施到终端设备的多样化需求。Sivers毫米波技术积累在此产品中得到延续与发展例如借鉴了此前成熟的 TRX BF01 等产品在Sivers5g毫米波波束成形领域的零中频Zero-IF架构与校准经验。三、应用前景广阔加速多领域创新Daybreak平台的应用将有力推动多个领域的无线创新· 5G/6G 网络演进为电信运营商和设备制造商提供 FR3 频段的高性能解决方案是构建更高容量、更低时延网络的重要组件。· 固定无线接入与专用网络为企业和工业环境提供可靠、高速的无线连接替代方案。· 国防与航空航天其宽带波束成形能力适用于多功能相控阵雷达、安全通信等尖端系统。Sivers Wireless部门董事总经理 Harish Krishnaswamy 表示“Daybreak™已获得来自全球多家客户的积极关注。随着 FR3 频谱的热度持续攀升这款产品将有力助力我们的客户加速其基站与 CPE 设备的解决方案上市进程。”四、强大生态支撑从芯片到方案Sivers不仅提供先进的芯片还构建了从芯片、模块到评估套件的完整支持生态。例如与 Daybreak同源的 EVK02001等评估套件可帮助研发人员 “即插即用”快速验证射频系统与波束控制能力显著缩短产品开发周期。这种从核心Sivers射频芯片到完整验证平台的支持模式是Sivers协助客户推进产品落地的重要支撑。对 FR3 技术与 Sivers 解决方案感兴趣想要进一步了解Sivers完整的 5G 毫米波与光电子解决方案探索如何利用其芯片、模块与评估套件加速您的下一代无线产品设计欢迎关注 “欣佰特科技” 详情可邮件咨询salescnbestec.com